对于一些需要紧急投产的厂房来说，工期和质量一样十分重要。所以往往特别赶的工程就需要更加注意，不能因为一时的着急而出错。今天我们就主要来讨论电子无尘车间的施工特性，帮助我们更好的了解：面对同类型的工期较紧的车间应该如何去做。

一、净化工程装修施工的特性

1、 工期紧。集成电路芯片和加工厂投资总额较大，基本建设方想尽早资金投入生产制造，尽早盈利，因此装修施工单位遭遇的艰难是施工期规定十分严苛。

2、 高复杂性和高一致性。对电子器件清理当场的基本建设而言，有关的专业技术人员十分广泛，包含了多技术专业、多领域的疑问。

3、 品质规定高。因为电子器件加工厂对当场的依存度十分高，加工厂基本建设中的不正确会立即造成商品产品合格率的降低。

4、 成本高。伴随着半导体材料生产工艺的发展趋势，集成电路芯片生产制造对清理当场的洁净度等级规定愈来愈高。TFT-LCD加工厂也一样，从过去的第一代生产流水线到现在流行的第八代生产流水线，净化工程的成本费伴随着基钢板规格的扩大而愈来愈高。

二、无尘车间装修施工关键点

关键点一：操纵整个过程

首先应符合规定。一般来说，净化工程的装修施工将净化工程的室内装修做为操纵的主线任务。工厂停止运行后，净化工程的装修施工才正式开始。如果没有封闭式，务必选用临时封闭式的方式，保持封闭式装修施工工作。

关键点二：大规模精密度操纵

伴随着产业链的发展趋势，清洁区的总面积越来越大，路面精密度操纵的规定愈来愈高。专业清洁的作法：是配备技术专业精确测量工作人员，设定十字基准点做为标准源，创建包含全部当场的基准点管理体系。施工现场，用激光扫描仪调节安裝高宽比，用水平仪开展，时断时续的再精确测量，进而在大规模的清洁房间内将精密度操纵在规定范畴内。

关键点三：登高作业难度系数大

集成电路芯片、当工厂楼高较高，装修施工难度系数也相对增大，对装修施工全过程的安全性、安全防范措施明确提出了较高的规定。这类清洁区可选用层次工作的装修施工方法，较先装修施工清洁区的木地板层，随后以木地板层为页面，分成左右2个层级装修施工，并在下隔层铺上安全防护网以保持净化工程施工队伍的生命安全。